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    PCB板制程中進行線路板曝光的目的是什么?

    分類:公司新聞    2020/11/17

    PCB板制程中阻焊曝光、顯影工序,是將絲網印刷后有阻焊的PCB板。用重氮菲林將PCB板上的焊盤覆蓋,使其在曝光過程中不受紫外線的照射,而阻焊保護層經過紫外光照射更加結實的附著在PCB板面上,焊盤因沒有受到紫外光照射,可以露出銅焊盤,以便在熱風整平時上鉛錫

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    線路板曝光的目的是通過紫外光照射和菲擋,菲林透明的地方和干膜發生光學聚合反應,即在紫外光照射下,光引發劑吸收了光能分解成游離基,游離基再引發光聚合單體進行聚合交聯反應,反應后形成不溶于稀堿溶液的體型大分子結構。菲林是棕色的地方,紫外光無法穿透,菲林不能和其對應的干膜發生光學聚合反應。曝光一般在自動雙面曝光機內進行。

    曝光有線路曝光和阻焊曝光兩種。作用都是通過紫外光的照射,使受到照射的局部區域固化,再通過顯影以便形成線路圖型或者阻焊圖形。

    線路曝光的過程是先將覆銅板上貼上感光膜,然后與線路圖形底片放在一起用紫外線曝光,受到紫外線照射的感光膜會發生聚合反應,這里的感光膜能在顯影時抵抗Na2CO3弱堿溶液的沖刷,而未感光的部分會在顯影時沖掉。這樣就成功將底片上的線路圖形轉移到覆銅板上;

    阻焊曝光的過程一樣,在線路板上涂上感光漆,然后將需要焊接的地方在曝光時遮擋住,使得在顯影后焊盤露出來

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